Intel перенаправляет мощности с потребительских CPU на серверные из-за спроса на ИИ
На фоне дефицита компонентов и бума ИИ Intel перераспределяет производственные линии: часть мощностей Intel 18A, предназначенных для клиентских процессоров Panther Lake, будет отдана под серверные решения на базе Intel 3.
Рынок персональных ПК постепенно сжимается, но для Intel это не главная проблема. Настоящий вызов — «беспрецедентный» спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта, который вызвал один из крупнейших дефицитов поставок в истории. Чтобы не упустить этот момент, компания начала масштабную перестройку своих производственных приоритетов, перебрасывая ресурсы с потребительских платформ на серверные решения.
Согласно данным финансового отчета Intel, сегмент Data Center and AI (DCAI) демонстрирует взрывной рост: выручка в третьем квартале 2026 года составила $7,3 млрд, что на 17% больше по сравнению с предыдущим кварталом и на 80% выше показателей прошлого года. Такой спрос обусловлен необходимостью развертывания инфраструктуры для работы с ИИ-агентами и инференс-нагрузками (выводом моделей). В ответ на это Intel принимает стратегическое решение: компания перераспределяет производственные мощности, чтобы удовлетворить потребности дата-центров.
Приоритет — серверные чипы на Intel 3
Одной из ключевых задач становится увеличение выпуска процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, которые производятся по техпроцессу Intel 3. Для ускорения этого процесса Intel пойдет на компромисс в потребительском сегменте. Финансовый директор компании Дэйв Зинснер сообщил, что часть мощностей на заводах в Орегоне, которые изначально планировалось использовать для производства клиентских процессоров Panther Lake на базе Intel 18A, будет перенаправлена на выпуск серверных пластин на Intel 3. Ожидается, что эти дополнительные мощности Intel 3 войдут в строй во второй половине 2027 года.
Ситуация с Granite Rapids остается напряженной: по словам руководства, спрос на эту серию процессоров продолжает превышать доступное предложение. Чтобы выжать максимум из текущих линий, Intel работает над повышением выхода годных кристаллов и сокращением производственного цикла. Примечательно, что стоимость производства на техпроцессе Intel 3 уже снизилась примерно на 15% по сравнению с первым кварталом 2026 года.
Проблема не только в пластинах: дефицит подложек
Однако простого наращивания производства полупроводниковых пластин недостаточно. Intel столкнулась с серьезным ограничением в поставках продвинутых органических подложек, необходимых для упаковки многочиповых систем (SiP). Технологии EMIB и Foveros 3D, которые Intel использует для соединения кристаллов в процессорах Granite Rapids и Clearwater Forest, критически зависят от доступности этих компонентов. Компания планирует увеличить объем поставок подложек примерно на 40% ко второму полугодию 2027 года, работая совместно с поставщиками над расширением их мощностей.
Параллельно с этим Intel ускоряет строительство и модернизацию заводов: расширяется Fab 24 в Ирландии (Leixlip) и идет ускоренная установка оборудования на Fab 62 в Аризоне. Последний станет вторым крупным производством для техпроцессов 18A и 18A-P. Несмотря на масштабные инвестиции (CapEx в 2026 году составит около $20 млрд), эксперты и руководство компании сходятся в одном: из-за сложности процессов и необходимости тестирования оборудования, наиболее острый дефицит поставок сохранится в первой половине 2027 года.
Гика
