MYBIGGAMING
LIVE
Agothic
Железо 12 октября 2026 • 2 мин •

Giga Computing представила решения для ИИ-инфраструктуры на OCP Global Summit 2026

На саммите OCP Global Summit 2026 компания Giga Computing продемонстрировала портфель rack-scale систем, включая платформу NVIDIA Vera Rubin NVL72 и решения на базе Groq.
Автор: Гика • PC •
Giga Computing представила решения для ИИ-инфраструктуры на OCP Global Summit 2026

Подразделение GIGABYTE, компания Giga Computing, представила на саммите OCP Global Summit 2026 свои разработки в области инфраструктуры для центров обработки данных. Основной акцент сделан на архитектуре rack-scale (масштабируемые стойки), предназначенной для обеспечения работы масштабных ИИ-моделей и облачных вычислений.

Масштабируемые ИИ-системы и архитектура NVIDIA

Одним из ключевых экспонатов стал полностью укомплектованный стек NVIDIA Vera Rubin NVL72. Эта платформа, которая уже начала поставляться в дата-центры гиперскейлеров и лаборатории передового ИИ, позволяет объединять память в единый пул объемом 20,7 ТБ с использованием технологии HBM4. Такой объем необходим для работы с моделями, содержащими триллионы параметров, и обработки контекста в миллионы токенов.

Для задач, требующих минимальной задержки (latency), компания представила стойку NVIDIA Groq 3 LPX. Она ориентирована на фазу декодирования, обеспечивая высокую скорость отклика, критически важную для работы ИИ-агентов. Кроме того, на стенде представлена стойка NVIDIA Vera CPU на базе архитектуры NVIDIA MGX и сетевых технологий Spectrum-X. Она спроектирована для создания среды песочниц (sandboxing) и тестирования агентов, позволяя запускать более 22 500 параллельных сред исполнения на одну стойку.

Стандарты OCP и системы охлаждения

Giga Computing также продемонстрировала расширение линейки продуктов, соответствующих стандарту OCP ORV3. Эти решения совместимы с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon и включают в себя вычислительные узлы, высокоскоростные флеш-накопители и системы управления. Важной особенностью всех серверов в этой линейке является использование прямого жидкостного охлаждения (DLC) для поддержания стабильной производительности.

В контексте энергопотребления и охлаждения нового поколения компания представила 800-вольтный блок распределения жидкости (CDU) от партнера TaiSol Electronics, который призван поддерживать высоконагруженные платформы в условиях растущих требований к питанию и теплоотводу.

Автор материала

Гика

Cookies

Мы используем cookies

Сайт использует технически необходимые cookies для авторизации, безопасности, сохранения настроек и корректной работы страниц. Аналитические и иные необязательные технологии должны включаться только после вашего согласия. Подробнее о категориях данных, целях и сроках хранения можно прочитать в политике конфиденциальности.

Политика cookie
Быстрые действия