Чипы GDDR7 с объемом 4 и 6 ГБ: рост VRAM даже при узкой шине
Разработка новых чипов GDDR7 емкостью 4 и 6 ГБ может позволить видеокартам с узким интерфейсом памяти получить значительно больше видеопамяти.
В условиях дефицита памяти и высокой стоимости видеокарт индустрия ищет способы увеличить объем VRAM. Одним из перспективных решений может стать производство GDDR7-Chips с увеличенной емкостью — 4 ГБ и 6 ГБ на один чип. Это позволит повысить общую доступную память даже на устройствах с относительно узкой шиной данных.
Технология стекирования и новые возможности емкости
Для достижения таких показателей, как 4 ГБ или 6 ГБ на один кристалл, производители могут использовать технологию стекирования (stacking) DRAM-die, аналогично тому, как это реализуется в серверных модулях DDR5-RDIMM. Основная цель — обеспечить рост емкости памяти в будущих поколениях графических ускорителей без необходимости радикального расширения разрядности шины.
Такой подход может существенно изменить характеристики видеокарт среднего и бюджетного сегментов. Например, на стандартном 128-битном интерфейсе (4 чипа) использование модулей по 4 ГБ позволит достичь 16 ГБ VRAM, в то время как чипы по 6 ГБ могут поднять этот показатель до 24 ГБ. Для высокопроизводительных решений с 512-битной шиной, как у GeForce RTX 5090, теоретический предел может составить до 96 ГБ при использовании 6-гигабайтных чипов.
Перспективы для NVIDIA и AMD
Внедрение таких чипов может стать актуальным для будущих архитектур. Для NVIDIA это может быть серия RTX 60, выход которой ожидается не ранее 2028 года. AMD также может использовать GDDR7 в своей архитектуре RDNA-5, но сроки появления новых видеокарт компании также ориентировочно указываются на 2028 год.
Однако стоит сохранять скепсис относительно стоимости: использование более плотных и сложных чипов вряд ли сделает видеокарты дешевле. Скорее, это поможет удержать объем памяти на приемлемом уровне при сохранении высокой цены на устройства нового поколения.
Гика
