Ryzen 9 5900X3D ES: AMD тестировала 12-ядерные модели с 3D V-Cache
В сети на ресурсе Chiphell (через Videocardz) был замечен инженерный образец (ES) процессора Ryzen 9 5900X3D. Этот экземпляр подтверждает, что на ранних этапах разработки технологии 3D V-Cache компания AMD экспериментировала с различными конфигурациями ядер и кэш-памяти для платформы AM4.
Архитектура и особенности кэша
Данный процессор построен на архитектуре Zen 3 и представляет собой 12-ядерный чип, разделенный на два чиплета (CCD) по 6 ядер в каждом. Ключевой особенностью является асимметричное распределение кэш-памяти L3: в то время как стандартный объем составляет 32 МБ на чиплет, один из CCD получил дополнительный слой 3D V-Cache объемом 64 МБ. В итоге суммарный объем L3-кэша составляет 128 МБ (32 МБ + 64 МБ + 32 МБ).
Такой подход, когда дополнительный кэш доступен только на одном из двух чиплетов, был характерен для большинства моделей серии Ryzen 5000, включая Ryzen 7 5800X3D. Исключением в более поздних поколениях стал Ryzen 9 9950X3D, где архитектура позволила отойти от этого правила. Однако модель Ryzen 9 5900X3D так и не получила полноценного релиза, оставшись на стадии прототипа.
Технические нюансы и перспективы
Экземпляр, попавший в руки энтузиастов, имеет ряд ограничений. Сообщается, что инженерный образец не запускается на современных материнских платах с актуальными версиями BIOS. Для успешной загрузки требуется использование устаревшей прошивки с версией SMU firmware 56.70.0.
Появление подобных образцов позволяет заглянуть в логику развития архитектуры. С учетом ожидаемых изменений в поколении Zen 6, где чиплеты могут быть увеличены до 12 ядер, архитектура кэша также может эволюционировать. Если AMD сохранит принцип приоритезации игровых ядер с дополнительным кэшем, это позволит игровым конфигурациям использовать больше ресурсов процессора, чем текущие 8-ядерные решения.
Гика
