IBM представила модульные алюминиевые криомодули для охлаждения квантовых чипов

Что изменилось и зачем это нужно

Основная проблема современных квантовых компьютеров — поддержание экстремально низких температур. Сверхпроводящие кубиты, используемые IBM, Google и Rigetti, требуют работы вблизи абсолютного нуля. Новые модули от IBM выполнены из толстостенного алюминия и позволяют достичь температуры 4 Кельвина (примерно температура жидкого гелия) уже через пять дней работы системы. Дальнейшее охлаждение до целевых 15 мК происходит за счёт испарения гелия.

Главное нововведение — модульная архитектура. Квадратные блоки можно плотно располагать рядом друг с другом, освобождая пространство для прямого соединения квантовых процессоров через технологию L-Coupler. Это позволит объединять отдельные чипы в единую вычислительную систему.

Планы IBM и статус разработки

Система под кодовым названием Starling должна быть развернута в дата-центре компании к 2029 году. В рамках дорожной карты IBM планирует к 2027 году объединить несколько процессоров с общим числом программируемых кубитов не менее 1000.

Для тестирования новой архитектуры уже в этом году планируется интеграция процессоров Quantum-Nighthawk. Компания утверждает, что модульный подход ускорит цикл разработки и позволит независимо тестировать компоненты. Также упоминается использование кода коррекции ошибок, который должен снизить аппаратные затраты на создание отказоустойчивых систем.

Что пока неизвестно

В пресс-релизе не раскрыты детали внутренней изоляции модулей и точная методика достижения 15 мК, кроме фазы испарения гелия. Также нет информации о коммерческой доступности или цене оборудования.