HBM4-Alternative: Qualcomm завершила валидацию памяти HBC для Dragonfly
Qualcomm завершила первый этап валидации своей новой архитектуры памяти High Bandwidth Compute (HBC). Технология, предназначенная для будущих ускорителей Dragonfly, призвана объединить высокую пропускную способность с повышенной энергоэффективностью и снижением стоимости производства по сравнению с традиционными решениями.
Архитектура HBC представляет собой многослойный стек DRAM, под которым располагается специализированный вычислительный чип (Compute Chip). В отличие от HBM, где стек памяти соединяется с процессором через широкую шину, HBC выносит часть интенсивных вычислений непосредственно в блок Compute Unit, находящийся внутри стека. Результаты этих операций передаются на основной SoC или центральный процессор, что позволяет разгрузить основные каналы передачи данных.
Энергоэффективность и экономия на подложке
Согласно планам, представленным на Investor Day в середине 2026 года, близость вычислительных блоков к памяти должна сократить путь передачи данных и снизить энергопотребление. Это критически важно для задач ИИ-инференса, где требуются одновременно и огромная пропускная способность, и большой объем памяти. Примечательно, что Qualcomm планирует использовать в стеках LPDDR5X-DRAM вместо специализированных чипов HBM. Это может позволить использовать более дешевые органические 2D-подложки для соединения с основным процессором, так как часть нагрузки по обработке данных берет на себя сам стек. Однако вертикальная компоновка слоев по-прежнему требует использования Through-Silicon Vias (TSV) — сквозных электрических соединений через кремний.
Результаты тестов и перспективы
В ходе валидации Qualcomm протестировала прототип стека из двух слоев DRAM, в то время как в серийных образцах планируется использование четырех слоев. По заявлениям компании, HBC показала пятикратное преимущество по показателю пропускной способности на ватт (bandwidth per watt) по сравнению с HBM4, хотя это чуть ниже первоначальной цели в шесть раз. Также заявляется, что пропускная способность HBC в 18 раз выше, чем у внешних модулей LPDDR5X, хотя точные цифры не раскрываются. Важным аспектом тестирования стал контроль тепловыделения, так как размещение вычислительного чипа под памятью создает дополнительные температурные сложности.
Первым коммерческим продуктом на базе этой технологии должен стать ИИ-ускоритель Dragonfly AI250. Qualcomm планирует начать рассылку образцов (sampling) в первом полугодии 2027 года. В перспективе технология HBC может появиться и в потребительских устройствах на базе Snapdragon, но точные сроки внедрения пока не определены.
Гика
