Запуск производства ESMC в 2027 году: в Дрездене завершено возведение корпуса завода
Строительство новой фабрики полупроводников ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) в Дрездене перешло на новый этап. 14 сентября 2026 года компания отпраздновала завершение возведения основного корпуса здания (topping out), что ознаменовало переход от общестроительных работ к монтажу производственных линий.
Масштаб проекта и финансирование
Проект стоимостью около 10 млрд евро направлен на укрепление европейской полупроводниковой базы. Согласно данным Федерального министерства экономики Германии, примерно половина этой суммы будет покрыта государственными субсидиями. На этапе возведения корпуса были задействованы около 2000 сотрудников различных подрядных организаций.
ESMC представляет собой совместное предприятие, где мажоритарным владельцем (70%) выступает тайваньский гигант TSMC. Остальные 30% распределены поровну между компаниями Bosch, Infineon и NXP Semiconductors, что подчеркивает ориентацию завода на нужды автомобильной промышленности.
Технические характеристики и сроки
После завершения монтажа оборудования, который намечен на конец 2027 года, завод приступит к выпуску продукции. Основной фокус будет сделан на производстве высокопроизводительных чипов на стандартных 300-мм кремниевых пластинах. Технологические процессы будут включать узлы:
- 28/22 нм;
- 16/12 нм.
Ожидается, что после запуска предприятие обеспечит рабочими местами около 2000 профильных специалистов, сосредоточившись на поставках микросхем для сектора автомобильной электроники.
Гика
