4 000 TOPS и 3-kW-Beschleuniger: Anthropic может заказать 2-нм чипы у Samsung
Разработчик ИИ-моделей Anthropic может доверить производство своего собственного специализированного ускорителя компании Samsung. Согласно имеющимся данным, речь идет об использовании 2-нм техпроцесса SF2. Для Samsung Foundry такой контракт может стать важным шагом в конкурентной борьбе с TSMC, хотя на данный момент официального подтверждения соглашения нет.
Первая партия и проверка масштабируемости
Слухи о сотрудничестве Anthropic и Samsung циркулируют с июля этого года. Сообщается, что первая стадия производства может включать около 200 000 чипов. Для полноценного проекта ASIC (специализированной интегральной схемы) это относительно небольшая партия — обычно планируются объемы в несколько миллионов единиц. Столь ограниченный тираж, вероятно, предназначен для проверки практической применимости технологии и готовности инфраструктуры: от сетевого оборудования и дизайна стоек до систем питания и охлаждения.
Технические характеристики и память
Проектируемый чип должен демонстрировать производительность около 4 000 TOPS при вычислениях в формате INT8. При этом заявлено довольно высокое энергопотребление — TDP на уровне 1 300 Вт. В качестве оперативной памяти для ускорителя рассматриваются варианты объемом 192 ГБ или 288 ГБ стандарта HBM3E. Большой объем памяти критически важен для работы с масштабными языковыми моделями и обеспечения высокой пропускной способности при передаче данных.
Технологии упаковки Samsung
Процесс SF2 будет реализован в Южной Корее с применением литографии Low-NA EUV. Для интеграции чипов и памяти HBM Samsung может использовать свою технологию 2.5D-компоновки I-Cube. Также компания совместно с Qualcomm исследует методы органического межсоединения чипов (2.1D Packaging Alliance), использующие полимерные материалы и медные связи. Пока неясно, применят ли эти инновационные методы упаковки в проекте для Anthropic, подробности могут появиться на этапе завершения проектирования (tape-out).
Гика
