Xiaomi заказала у TSMC чип XRing O3 на техпроцессе 3 нм с LPDDR6 для борьбы с Qualcomm
Xiaomi объявила о расширении своей стратегии кремниевой независимости, заключив сделку с TSMC на производство собственного флагманского мобильного процессора XRing O3 по 3-нм техпроцессу.
Новый чип построен на узле N3P и содержит 24 миллиарда транзисторов. Архитектура CPU полностью отказывается от энергоэффективных ядер в пользу кластера из 10 мощных ядер: двух C1-Ultra (до 4,35 ГГц), четырёх C1-Premium (3,68 ГГц) и четырёх C1-Pro (3,15 ГГц). Графический блок Mali-G2 Ultra NX получил 16 ядер с встроенными нейронными ядрами для генерации кадров прямо в кэше GPU.
Система памяти теперь поддерживает стандарт LPDDR6 с частотой до 10,667 МГц/с, обеспечивая пиковую пропускную способность 113,8 ГБ/с. В бенчмарках AnTuTu чип набрал более 5,2 млн баллов, а в Geekbench 6.5 показал результаты, сопоставимые с десктопным Apple M4.
Вместе с мобильным процессором компания анонсировала также NPU XRing O100 для ИИ-задач и автомобильный чип XRing D100. Коммерческий запуск ожидается в смартфонах серии Xiaomi 18 Fold и планшете Pad 9 Pro Max.
Гика
