SEMIFIVE и Mobilint разрабатывают ИИ-чип для робототехники с поддержкой LPDDR6 и PCIe 6.0
Южнокорейские компании SEMIFIVE и Mobilint объявили о начале совместной разработки специализированного ИИ-чипа, предназначенного для робототехники и локальной обработки данных (On-Device AI). Проект, реализуемый в рамках государственной программы «K-On-Device AI Semiconductor Technology Development», нацелен на создание процессоров, способных выполнять сложные вычисления непосредственно на устройстве, минимизируя зависимость от облачных серверов и стабильности сетевого соединения. В качестве ключевых сценариев использования упоминаются сельскохозяйственные роботы, которым требуется мгновенная обработка данных с камер и сенсоров.
Модульная архитектура и современные интерфейсы
Одной из главных особенностей разработки является использование современных стандартов передачи данных. В отличие от предыдущих решений, новый чип будет поддерживать память LPDDR6 и интерфейс PCI Express 6.0. Использование PCIe 6.0, который обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с текущим стандартом 5.0 (до 256 ГБ/с при x16 соединении), позволит подключать к платформе высокоскоростные сенсорные хабы, дополнительные ускорители и сетевые контроллеры.
Особое внимание стоит уделить поддержке стандарта UCIe-S (Universal Chiplet Interconnect Express). Это открытый стандарт для взаимодействия между чиплетами (маленькими специализированными кристаллами) внутри одного корпуса. Использование UCIe-S указывает на то, что архитектура чипа будет модульной: вместо одного массивного кристалла производители смогут комбинировать различные функциональные блоки (вычислительные ядра, контроллеры ввода-вывода и т.д.) в рамках единой системы в корпусе (SiP).
Сравнение с предыдущим поколением ARIES
Это не первый опыт сотрудничества компаний: ранее они уже выпустили ИИ-ускоритель ARIES, серийное производство которого началось в начале 2025 года. Однако новый проект демонстрирует значительный скачок в технологиях. Если ARIES базировался на техпроцессе 14 нм, использовал память LPDDR4X и интерфейс PCIe 4.0 x8, то новый чип переходит на совершенно другие уровни производительности и пропускной способности, хотя точные характеристики вычислительной мощности (TOPS) и техпроцесс пока не раскрываются.
На данный момент проект находится на ранней стадии разработки. SEMIFIVE и Mobilint пока не объявили ни конкретную дату выхода на рынок, ни целевой техпроцесс, ни точную архитектуру нейронного процессора (NPU). Тем не менее, вектор развития очевиден: переход от максимальной «сырой» мощности к эффективности на ватт, низкой задержке и модульности, что критически важно для автономных систем, работающих в полевых условиях.
Гика
