Битва техпроцессов: Samsung предлагает 5 нм, пока TSMC расширяет 3 нм

Кризис доверия к новым узлам Samsung

Основная проблема Samsung заключается в сложности привлечения внешних заказчиков на свои новейшие техпроцессы — SF2 и SF2P (2 нм). На данный момент основным потребителем этих мощностей остается сама компания, что ставит под вопрос экономическую эффективность огромных инвестиций. Существует серьезное опасение, что ситуация повторяет опыт с 3-нм техпроцессом Samsung, который стал финансовым бременем из-за низкого выхода годных кристаллов (yield) и отсутствия крупных внешних контрактов.

В связи с этим Samsung Foundry переориентирует внимание клиентов на более стабильные решения. Несмотря на то, что 4-нм техпроцесс компании сейчас загружен максимально и показывает хорошие результаты по выходу продукции, свободные мощности ограничены. Это заставляет заказчиков рассматривать 5-нм узлы как более доступную и надежную альтернативу для определенных типов продуктов.

Доминирование TSMC на рынке 3 нм

В отличие от конкурента, TSMC демонстрирует беспрецедентный спрос на свои 3-нм решения. Спрос настолько велик, что компания приняла решение о масштабном расширении мощностей, строя четыре новых производственных фазы специально под техпроцесс N3. Примечательно, что это идет вразрез с привычной стратегией компании: обычно новые заводы в Тайване строились под принципиально новые поколения (как N2 или A14), а текущие расширения в Тайване (дополнительные здания на базе Fab 18) направлены именно на усиление 3-нм сегмента.

Текущая ситуация создает мощный финансовый цикл: 33% выручки TSMC уже приносят продукты на базе 3-нм технологии. Высокая маржинальность этих чипов позволяет компании самофинансировать разработку следующих поколений и строительство новых заводов, в то время как подразделение Foundry у Samsung и Intel продолжает сталкиваться с убытками из-за нехватки внешних заказов на передовые техпроцессы.