LG вошла в производство чипов: лазерная машина для упаковки вместо CoWoS
LG официально заявляет о входе на рынок чипового пакинга, представив лазерную установку для прямого изображения (Laser Direct Imaging), способную формировать тонкие межсоединения. Это стратегический шаг на фоне дефицита мощностей у TSMC, где технология CoWoS остаётся узким местом для крупнейших ИИ-процессоров.
Новая машина от LG работает по принципу бесмасочной литографии, что позволяет ей жертвовать разрешением в пользу значительно более высокой пропускной способности. Такой подход актуален именно сейчас, когда традиционные методы с использованием масок не справляются с растущим спросом на упаковку передовых чипов.
Специалисты отмечают, что эта технология призвана решать проблему «узких мест» в производстве, предлагая альтернативный путь для создания сложных соединений. Однако важно понимать: это не замена существующим решениям вроде CoWoS, а дополнение к ним, позволяющее увеличить объём выпускаемых устройств.
На данный момент детали о коммерческих условиях и сроках внедрения этой технологии в массовое производство остаются неизвестными. LG пока не раскрыла, какие именно клиенты или архитектуры будут первыми использовать её оборудование.
Гика
