Процессор Intel Core Ultra 4000 Nova Lake-H с 16 ядрами: подробности модульной архитектуры
Архитектура Nova Lake обещает стать важным этапом в развитии мобильных процессоров Intel, и, судя по свежим утечкам, компания делает ставку на максимальную гибкость через модульный дизайн. В сети появилось изображение, которое, как утверждается, демонстрирует структуру мобильного процессора Intel Core Ultra 4000 серии (архитектура Nova Lake-H). Несмотря на низкое разрешение, снимок позволяет детально рассмотреть многочиплетную (tile) компоновку, которая призвана оптимизировать стоимость производства и упростить масштабирование характеристик.
Согласно информации от инсайдера momomo_us в социальной сети X, перед нами не просто концепт, а детальная схема распределения функциональных блоков. На изображении отчетливо просматриваются шесть различных чиплетов (tiles). Такая архитектура позволяет Intel использовать разные техпроцессы для разных задач: наиболее критичные узлы можно производить на передовых узлах сторонних фабрик (например, TSMC), а менее требовательные — на собственных линиях Intel, что значительно снижает издержки и уменьшает объем брака при производстве.
Конфигурация ядер и техпроцессы
Представленная конфигурация процессора Nova Lake-H рассчитана на 16 ядер. Согласно утечке, структура выглядит следующим образом: четыре P-ядра, восемь E-ядер и четыре LPE-ядра (Low Power Efficiency) с общим объемом кэш-памяти 18 МБ. Ожидается, что основные вычислительные ядра (P-Cores и E-Cores) будут размещены на отдельном вычислительном чиплете, изготовленном по техпроцессу TSMC N2P. Четыре ядра LPE-Cores, вероятно, будут интегрированы в SoC-чиплет (hub), который будет выполнен на базе Intel 18A-P. За графическую подсистему, состоящую из четырех ядер Xe, будет отвечать отдельный графический чиплет на техпроцессе Intel 3-E. Остальные элементы, включая контроллер периферии, предположительно, будут базироваться на техпроцессе Intel 18A-P.
Геометрия чипа и масштабируемость
Общая площадь кристалла может составлять около 276 мм². При этом распределение площади между чиплетами выглядит следующим образом (согласно данным из видеоматериалов Moore’s Law Is Dead): вычислительный чиплет — 55 мм², SoC-чиплет — 72 мм², графический чиплет — 26 мм², чиплет контроллера периферии — 58 мм², а два оставшихся чиплета по 21 мм² и 45 мм² предположительно являются «пустыми» областями (dummy silicon) для обеспечения структурной жесткости.
Использование таких «пустых» областей — это важный технический нюанс. В текущей версии они служат для обеспечения жесткости кристалла, но в более дорогих моделях, таких как rumoured Core Ultra 4970H с 12 ядрами Xe graphics, эти области могут быть заполнены активным кремнием. Такой модульный подход дает Intel возможность быстро адаптировать линейку под разные ценовые сегменты без необходимости проектирования нового полноценного кристалла с нуля.
Гика
