Frore LiquidJet Diamond: алмазная пластина для охлаждения ИИ-ускорителей
С ростом энергопотребления современных ИИ-ускорителей до уровня киловатт традиционные системы охлаждения перестают справляться с локальными перегревами. Чтобы решить эту проблему, компания Frore Systems представила технологию LiquidJet Diamond. Новинка использует комбинацию микроканалов и алмазных теплораспределителей, что, по заявлениям производителя, позволяет снизить температуру графических процессоров на 16–22 °C по сравнению с обычными решениями.
Технология: алмаз и микроканалы
В основе LiquidJet Diamond лежит архитектура LiquidJet, представленная в 2025 году. Она использует многоступенчатую структуру микроканалов с короткими путями потока жидкости. Это позволяет охладителю сначала достигать зон с самой высокой плотностью теплового потока, прежде чем жидкость пойдет дальше по чипу.
Главное новшество — интеграция алмазных структур на нижней стороне охлаждающей пластины. Алмаз обладает значительно более высокой теплопроводностью, чем медь, что позволяет эффективнее распределять тепло именно в тех местах, где возникают критические «горячие точки» (hotspots). Это критически важно для современных GPU: локальный перегрев может ограничивать общую мощность и частоты Boost, даже если средняя температура чипа остается в норме.
Согласно техническим данным Frore Systems, пластина способна справляться с локальной плотностью теплового потока до 770 W/cm². Эти показатели зафиксированы при следующих условиях: площадь hot-spot 5 × 5 мм, температура жидкости на входе 25 °C, максимальная температура чипа 95 °C и использование термоинтерфейса Honeywell PTM7950.
Эффективность и совместимость
Производитель утверждает, что использование алмазного слоя дает дополнительные 10 °C охлаждения по сравнению с базовой версией LiquidJet. В совокупности с улучшенной архитектурой каналов это дает заявленный прирост в 16–22 °C. Frore Systems также заявляет о повышении эффективности вычислений на 30–35% (в показателях Token per Watt), однако важно понимать, что снижение температуры не всегда напрямую конвертируется в рост производительности без учета лимитов самого ускорителя.
Технология позиционируется как решение для высоконагруженных систем. На выставке OCP Global Summit компания демонстрировала работу системы с ускорителем NVIDIA Rubin (потребление 2300 Вт). Также заявлена совместимость с будущими решениями, такими как AMD Instinct MI455, MI500 и сериями Rubin Ultra, а также с кастомными ИИ-ASIC.
На данный момент данные о температурном преимуществе основаны на внутренних сравнениях Frore Systems и не имеют независимых подтверждений. Для дата-центров ключевым вопросом остается не только эффективность отвода тепла, но и дополнительные требования к давлению и расходу жидкости в контуре охлаждения.
Гика
