CXMT запустила массовое производство памяти LPDDR6 для складного смартфона Xiaomi
Китайский производитель памяти CXMT официально подтвердил запуск массового производства чипов LPDDR6 через свой аккаунт в Weibo. Это новое поколение оперативной памяти для мобильных устройств становится первым коммерческим продуктом, использующим спецификацию JESD209-6, опубликованную JEDEC в июле 2025 года.
Согласно заявлениям производителя, первая партия новой памяти уже отправляется крупному заказчику — компании Xiaomi. Конкретным получателем станет флагманский складной смартфон Xiaomi 18 Fold, презентация которого запланирована на сентябрь текущего года. Это делает устройство одним из первых в мире, кто получит доступ к технологиям LPDDR6.
Технически LPDDR6 представляет собой эволюцию стандартов LPDDR5 и LPDDR5X. Новая спецификация JEDEC определяет пропускную способность от 10,667 до 14,4 Гбит на один контакт (pin). Архитектура чипов претерпела изменения: теперь в каждом кристалле реализованы два подканала по 12 бит. Кроме того, инженеры внедрили новые функции управления питанием и улучшили механизмы обеспечения надёжности работы памяти.
Ранее независимые источники сообщали о том, что реализация CXMT достигла скорости передачи данных в 12,8 Гбит/с. В начале августа появлялись сообщения о завершении процесса квалификации продукции, однако официальное подтверждение начала серийного выпуска пришло только сейчас.
Важно отметить, что CXMT не является единственным игроком на рынке, готовящимся к запуску LPDDR6. Южнокорейская компания SK hynix также анонсировала выпуск 16-гигабитных чипов этого стандарта в марте. Они базируются на шестом поколении техпроцесса класса 10 нм (1c). По плану, южнокорейский гигант завершит подготовку к массовому производству во второй половине 2026 года и начнёт отгрузку продукции клиентам в последующие месяцы.
Ситуация на рынке памяти развивается стремительно: CXMT начала серийное производство продуктов нового поколения всего через год после запуска LPDDR5. Это свидетельствует о высоком спросе на более быструю память и готовности производителей оперативно масштабировать выпуск новых технологий.
На данный момент информация ограничена официальными заявлениями CXMT и подтверждением Xiaomi. Детали архитектуры чипов, точные частоты работы в реальных устройствах и итоговая стоимость памяти пока остаются неизвестными. Ожидается, что подробные технические характеристики появятся ближе к запуску смартфона Xiaomi 18 Fold.
Гика
